（作者： 蔡淑敏）

 

　　与高通的6年授权许可协议已过半，苹果自研5G基带芯片却传出坏消息……苹果又上热搜了，这次是因为5G基带芯片。

 

　　6月29日，有消息称，知名苹果产业链分析师、天风国际分析师郭明錤表示，最新调查表明，苹果自研iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。

 

　　或受该消息影响，同日，高通盘中股价一度拉升至136.45美元，涨幅超过7%，最终收涨3.48%，苹果公司股价收跌2.98%。#苹果5G芯片研发失败的#的话题也一度冲上微博热搜榜第一，引发大量讨论。

 

　　苹果与高通的“恩怨”由来已久，两家公司曾在多个国家互相起诉对方，涉及到的金额规模高达数十亿美元。

 

　　2019年4月，高通和苹果达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，和解协议还包括一份多年芯片供应协议。

 

　　与高通的和解让苹果当时的5G缺“芯”问题暂时得解，与此同时，苹果并没有放弃自研芯片。但目前来看，这条路似乎不太顺利。

 

　　基带芯片“孽缘”

 

　　芯片的重要性无需多言，不少科技企业因为芯片问题而头疼不已，通过实现自研芯片而不受制于他人是大量企业的美好愿望，苹果也不例外。

 

　　事实上，苹果在自研芯片上已经耕耘数年，并取得一定成果，其Apple Silicon自主芯片已经广泛应用于iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品线，每年伴随着新款iPhone发布的最新A系列仿生芯片不断升级，最近两年推出的M1、M2系列芯片更是多次在科技圈引发轰动。