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自研5G基带芯片或告败,苹果与高通分手难了(2)

发布时间:2022-07-01 文章来源:国际金融报
 
  然而,在基带芯片上,苹果却一直受制于高通。两家公司在过去十多年间,彼此成就却又相互指责。公开资料显示,2010年iPhone 4发布时,苹果第一次引入高通,随后数年,在高通芯片的加持下,苹果多款iPhone表现出色,一路称霸全球智能手机市场,高通也获得了一大稳定客户,在苹果支付的巨额采购费和专利许可费下,高通营收和股价也一路攀升。
 
  然而,双方的合作并非一直亲密无间。按照高通的专利授权规则,手机制造商使用高通芯片,除了支付芯片采购费,还要按照手机整机价格4%左右支付专利授权费。从iPhone的售价和销量来看,可想而知这是一笔不小的数目。
 
  由于苹果对高通按照手机整机售价收取一定比例的专利费不满,在与高通协商无果后,苹果从2016年开始试图摆脱对高通的依赖,引进英特尔芯片。随后,在2017年,这两家科技巨头围绕着专利授权费展开了激烈的“全球巡回”诉讼大战。
 
  值得关注的是,随着双方的专利诉讼愈演愈烈,2018年苹果发布的iPhone系列手机完全采用了英特尔的基带芯片,但是,采用英特尔基带芯片的iPhone屡屡被用户吐槽存在技术问题。另外,彼时5G时代正在向人们走来,英特尔5G基带芯片却陆续被曝出进度缓慢、难以解决散热等问题,苹果一时之间被外界质疑陷入了5G缺“芯”的局面。
 
  这一局面在2019年迎来扭转,当年4月,苹果与高通达成全球和解。根据双方官方公布的消息,苹果和在全球各地的所有诉讼将撤销和撤回,包括涉及苹果公司代工制造商的主张;苹果和高通之间达成的直接授权期限为6年,并可选择延期两年;和解还包括苹果要向高通支付技术许可费用,以及一次性付款,不过具体金额未公布。
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