当前位置: > 行业资讯 >

行业资讯

自研5G基带芯片或告败,苹果与高通分手难了(4)

发布时间:2022-07-01 文章来源:国际金融报
 
  据澎湃新闻报道,2021年11月,高通在全球投资者大会上表示,预计2023年仅提供苹果iPhone所需调制解调器芯片(基带芯片)的20%。高通首席执行官安蒙表示,高通的增长不依赖于与任何单一客户的关系,例如向苹果销售调制解调器芯片,“公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义”。高通表示,预计到2024年,其整个芯片业务将至少增长12%,2024年底高通与苹果的业务在其芯片业务销售额中将下降至“低个位数”百分比。
 
  Strategy Analytics在今年4月发布的研究报告指出,2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%,达到314亿美元。其中高通以56%的收益份额引领基带芯片市场,其次是联发科(28%)和三星LSI(7%)。Strategy Analytics手机元件技术服务总监兼报告作者Sravan Kundojjala表示:“2021年高通基带芯片出货量超过8亿,在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone13配备了X60基带芯片,这推动高通扩大了销量。此外,该公司通过骁龙8和7系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。凭借其多样化的基带芯片组合,高通还在汽车、物联网、蜂窝平板电脑、固网无线接入和其他应用等非手机领域表现抢眼。”
 
  除了预测高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商之外,郭明錤还表示,高通因继续供应iPhone芯片,其2023年下半年到2024年上半年的业绩将打败市场预期。而在苹果未来有能力替代高通之前,高通的新业务将成长到足够抵御苹果终止供应的负面影响。
 
  事实上,在苹果收购英特尔基带芯片业务时,就有不少通信行业人士表示,自研基带芯片难度很高,不是一年两年就能做好。目前来看,苹果对高通的依赖似乎更难摆脱,不过,根据苹果与高通之间的6年授权期限(还可延长两年)来看,苹果至少还有3年时间。
〖 浏览次数: